微孔加工

在精密制造的微观领域，微孔加工技术是实现高精度产品的关键工艺。作为专注于测试针模加工多年的企业，我们凭借持续的技术积累与先进的装备配置，在微孔加工领域形成了显著的技术优势，为多行业客户提供高精度的加工解决方案。

一、技术能力优势，满足高精度加工需求

我们始终重视技术研发与工艺优化，在微孔加工领域构建了扎实的技术基础。通过不断探索和实践，实现蕞小了加工孔径达0.015mm的精细加工能力，可满足半导体测试、精密仪器等对微孔尺寸精度要求严苛的加工需求。同时，通过全流程精度控制，设备重复定位精度稳定在0.003mm以内，保障了批量加工中产品尺寸与位置精度的一致性，为客户提供可靠的精密加工服务。

二、先进设备配置，构建加工体系

在微孔加工这一对精度与效率要求都高的领域，先进的加工设备是实现高质量产出的重要支撑。我们持续投入，引进多台行业先进的加工设备，形成了完善的微孔加工装备矩阵：

（1）Roku加工中心Android II系列

作为微孔加工的核心设备之一，我们配备2台Roku加工中心Android II系列设备，其技术特性如下：

结构与传动：采用龙门立式结构，三轴配置直线电机传动系统，搭配0.25纳米级分辨率的光栅尺全闭环反馈，实现设备运动的高精度控制。

加工精度：三维加工公差控制在0.003mm以内，气浮式主轴方案可实现表面光洁度Ra<10纳米的镜面加工效果。

主轴性能：配置油雾润滑陶瓷滚珠轴承主轴，标准模式转速达60,000rpm，气浮主轴模式下蕞高转速可达150,000rpm，满足不同材料的加工需求。

典型应用：适用于半导体测试用超微细孔（孔径≤0.015mm）加工、光学镜片模具、医疗微流控器件模具、精密五金模具等精密部件的制造。

（2）RokuMEGA加工中心打孔专机

2台RokuMEGA加工中心打孔专机，针对复杂微孔加工任务设计，主要技术参数如下：

主轴系统：主轴转速范围3,000-40,000rpm（功率3.5kW），可适配多种材质的加工要求。 

进给能力：快速移动速度15,000mm/min，切削进给速度1-10,000mm/min，支持加工与精细进给模式灵活切换。

数控系统：搭载ROKU-ROKU SYSTEM a-3i数控系统，具备多级跳步、镜像加工、固定循环等功能，并支持步距误差补偿与间隙补偿，提升加工便利性与精度。

（3）全闭环北京精雕JDHGT400T

作为加工精度与稳定性的重要保障，2台全闭环北京精雕JDHGT400T设备的技术特点包括：  

定位精度：X/Y/Z轴运动定位精度0.002mm，重复定位精度0.0018mm，实现微米级的精准定位。

主轴配置：可选配高速同步电主轴，蕞高转速32,000rpm，适配HSK-E32刀柄，满足铣削与精密磨削加工需求。  

控制技术：采用全闭环控制方案，通过反馈系统实时校准运动误差，稳定实现2-5μm级加工精度，适用于精密电极、金属及特种材料零件的微孔加工。

凭借上述设备的协同作业，我们可满足不同客户对微孔加工精度、效率及材料适应性的多样化需求。未来，我们将持续关注行业技术动态，适时优化设备配置，为客户提供加工解决方案。

我们能够加工的产品如下

三、精密环境控制，保障加工稳定性

为降低环境因素对加工精度的影响，我们对生产环境进行严格管控：所有设备均安装于标准减震基础之上，有效隔离外部振动干扰；整个车间实施恒温恒湿控制，将温度稳定在22±1℃、湿度控制在50±5%，为精密加工创造稳定的环境条件，确保材料特性与设备精度的长期稳定，从硬件与环境层面双重保障产品质量。

四、多元应用场景，助力行业发展

我们的微孔加工技术已在多个领域实现应用：  

3C测试领域：专注于工程塑料针模加工，为3C产品测试提供高精度、高可靠性的针模部件，助力提升测试效率与数据准确性。  

半导体行业：为芯片制造中的封装、测试环节提供精密微孔加工服务，支持高精度结构件的生产。  

医疗器械：满足医用导管、传感器等器械的微孔加工需求，保障医疗设备的功能性与安全性。  

航空航天：为发动机传感器、精密仪器部件提供微孔加工解决方案，适应航空航天领域对零部件的严苛要求。  

无论您来自哪个行业，我们均可根据具体需求，提供从工艺设计到加工交付的全流程定制化服务，以专业能力助力客户实现产品价值。