产品

以技术提升智造，以创新赋能未来

仿型微针插座

微米探针 在IC半导体封装和SIP(System-in-Package), 捷测在设计Socket方面拥有丰富的经验,适用于工程表徵到批量生产。以满足各种测试条件与需求, 我们的Socket是由多种材料制成, 其中包含高性能工程塑胶和铝件。

优势

  • 内建弹簧之压块 – 提供DUT精准的压力
  • 浮动载盘 - 提供精准对位的设计
  • 急停装置 - 消除对DUT潜在的损坏
  • 安装版 & 加强件 - 可选择用于机械加固的套件

规格

特点

  • 自平衡弹性压块组件
  • 客制化模组以符合DUT特性
  • 弹性探针配置
  • 低成本高生命週期测试方案

应用领域

SIP (System-in- Package)

适用于各式异变形封装SIP

IC Package

QFP / QFN / SOP / SON / BGA / LGA

适用于主流 IC 封装尺寸

具客制化能力以符合特殊规格

插座比较

  • 压扣
  • 旋钮
  • 自动化&屏蔽式
  • 高频

压扣

  • 模组化设计，搭载高性能弹簧针达到稳定性生产、验证使用
  • 依测试需求，可装载散热鳍片，增强散热、导热之性能
  • 依测试需求，可装载较多数量的探针满足测试要求

可靠度

  • 搭载特殊弹簧针在恶劣条件下进行可靠性测试使用
  • 使用环境：盐雾/高湿/高低温衝击/冷热存储
  • 各工件使用特殊材质与特殊表面处理工艺
  • 降低DUT包覆面积来确保裸露于测试环境

旋钮

  • 模组化设计，搭载高性能弹簧针达到稳定性生产、验证使用
  • 依测试需求，可装载散热鳍片，增强散热、导热之性能
  • 依测试需求，可装载较多数量的探针满足测试要求

可靠度

  • 搭载特殊弹簧针在恶劣条件下进行可靠性测试使用
  • 使用环境：盐雾/高湿/高低温衝击/冷热存储
  • 各工件使用特殊材质与特殊表面处理工艺
  • 降低DUT包覆面积来确保裸露于测试环境

Automated& shielding

  • 模组化Socket 搭载高性能高频弹簧针达到高稳定性、DUT信号屏蔽用途使用
  • 依测试需求，上下微型shielding box配合控制板可实现RF段(校准；综测；WiFi) 功能全自动测试。
  • 屏蔽性: 2.4GHz ≥ 55dB; 5GHz ≥ 40dB

  • 搭载特殊弹簧针在恶劣条件下进行可靠性测试使用
  • 使用环境：盐雾/高湿/高低温冲击/冷热存储
  • 各工件使用特殊材质与特殊表面处理工艺
  • 降低DUT包覆面积来确保裸露于测试环境

高频

  • 模组化Socket 搭载高性能高频弹簧针达到DUT RF信号传递与生产测试使用
  • 依测试需求选择非金属性材质结构件，以降低信号干扰。
  • 可加装高压气管增加散热功效

  • 搭载特殊弹簧针在恶劣条件下进行可靠性测试使用
  • 使用环境：盐雾/高湿/高低温冲击/冷热存储
  • 各工件使用特殊材质与特殊表面处理工艺
  • 降低DUT包覆面积来确保裸露于测试环境

联系人 ：13584688448 吴先生

邮箱：wudongliang@js-leader.com sales@jsjcjm.com

地址：江苏省南通市开发区竹行街道吉庆路29号

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